comsol multiphysics仿真软件

comsol中国是专门用来进行数值仿真运算的辅助设计类软件，可以帮助电气和机械相关领域进行应用开发，为用户提供一系列的准备方案，解决用户的问题，提高工作的效率。

comsol官网简介

comsol是一款领先的高级数值仿真软件，非常强大的功能以及直观的用户界面，给到用户们提供了一系列的理解、预测、优化解决方案。软件还引入了多项新功能与产品，包括有望为仿真行业带来彻底变革的App开发器等等，求解器的性能有了很大的提高。

软件特色

1、全面的第三方 CAD 导入功能，支持当前主流 CAD 软件格式文件的导入。

2、强大的网格剖分能力，支持多种网格剖分，支持移动网格功能。

3、大规模计算能力，具备Linux、Unix 和 Windows 系统下 64 位处理能力和并行计算功能。

4、 任意独立函数控制的求解参数，材料属性、边界条件、载荷均支持参数控制。

5、专业的计算模型库，内置各种常用的物理模型，用户可轻松选择并进行必要的修改。

6、内嵌丰富的 CAD 建模工具，用户可直接在软件中进行二维和三维建模。

7、丰富的后处理功能，可根据用户的需要进行各种数据、曲线、及动画的输出与分析。

8、专业的在线帮助文档，用户可通过软件自带的操作手册轻松掌握软件的操作与应用。

软件亮点

电磁学

压电和介电壳

新的洛伦兹力 特征

用于印刷电路板仿真的直接 TEM 和过孔型端口

混合模式 S 参数

新的比吸收率 (SAR) 计算特征

用于高斯光束的匹配和散射边界条件

倏逝高斯背景场

用于测定极化的周期性端口变量

全波与射线光学耦合分析

支持点列图自动计算

计算空间相关问题中的电子能量分布函数 (EEDF)

新增电晕放电 接口用于模拟静电除尘器

新增电击穿检测 接口，用于预测是否会发生电击穿

结构力学和声学

支持分析壳、复合材料和膜之间的机械接触

用于分析壳和复合材料的塑性及其他非线性材料模型

新的 管力学 接口

支持压电和介电壳与“AC/DC 模块”结合使用

随机振动分析

非等温流-固耦合 (FSI)

利用流-固耦合实现快速线弹性波分析

用于热黏性声学分析的端口

三维与一维管道声学耦合

用于复合壳的结构-声学相互作用

新增光滑映射功能，支持在气动声学中使用 CFD 结果

软件安装

1、加载.iso镜像文件，双击Setup，选择安装语言简体中文

2、选择新安装COMOL6.0

3、在许可证界面，许可证格式选择”许可证文件”，指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic许可证文件（许可证文件你可以放在一个指定的文件夹，比如直接放在安装目录下）

4、选择你要安装的产品和安装目录，默认全部安装~~全部安装占用9326MB大小

5、在选项中，不要勾选”安装完成后检查更新”,  “启动自动检查更新”

软件评测

基于先进的数值方法，用于建模和模拟基于物理的问题。使用COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合或多物理现象。有超过30种附加产品可供选择，您可以使用专用物理接口和工具进一步扩展仿真平台，用于电气，机械，流体流动和化学应用。其他接口产品将您的COMSOL Multiphysics仿真与技术计算，CAD和Ecad软件连接起来。